Qual é o papel dos MOSFETs?
Os MOSFETs desempenham um papel na regulação da tensão de todo o sistema de alimentação. Atualmente, não existem muitos MOSFETs usados na placa, geralmente cerca de 10. A principal razão é que a maioria dos MOSFETs está integrada no chip IC. Como a função principal do MOSFET é fornecer uma tensão estável para os acessórios, ele geralmente é usado em CPU, GPU e soquete, etc.MOSFETsgeralmente estão acima e abaixo da forma de um grupo de dois que aparecem no quadro.
Pacote MOSFET
O chip MOSFET na produção está concluído, você precisa adicionar um shell ao chip MOSFET, ou seja, pacote MOSFET. O invólucro do chip MOSFET tem um efeito de suporte, proteção e resfriamento, mas também para o chip fornecer conexão elétrica e isolamento, para que o dispositivo MOSFET e outros componentes formem um circuito completo.
De acordo com a instalação na forma de PCB para distinguir,MOSFETO pacote tem duas categorias principais: Através do furo e Montagem em superfície. inserido é o pino MOSFET através dos orifícios de montagem da PCB soldados na PCB. Montagem em superfície é o pino MOSFET e o flange do dissipador de calor soldados às almofadas de superfície da PCB.
Especificações de pacote padrão para pacote
TO (Transistor Out-line) é a especificação inicial do pacote, como TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, etc. Nos últimos anos, a demanda do mercado de montagem em superfície aumentou e os pacotes TO progrediram para pacotes de montagem em superfície.
TO-252 e TO263 são pacotes para montagem em superfície. O TO-252 também é conhecido como D-PAK e o TO-263 também é conhecido como D2PAK.
O MOSFET do pacote D-PAK possui três eletrodos, porta (G), dreno (D), fonte (S). Um dos pinos do dreno (D) é cortado sem utilizar a parte traseira do dissipador de calor para o dreno (D), diretamente soldado à placa de circuito impresso, por um lado, para a saída de alta corrente, por um lado, através do Dissipação de calor PCB. Portanto, há três placas PCB D-PAK, a almofada de drenagem (D) é maior.
Diagrama de pinos do pacote TO-252
Pacote de chip popular ou pacote duplo em linha, conhecido como DIP (Dual ln-line Package). O pacote DIP naquele momento tem uma instalação perfurada de PCB (placa de circuito impresso) adequada, com fiação e operação de PCB de pacote mais fácil do que o tipo TO é mais conveniente e assim por diante algumas das características da estrutura de sua embalagem na forma de uma série de formas, incluindo DIP duplo em linha de cerâmica multicamadas, cerâmica dupla em linha de camada única
DIP, quadro de chumbo DIP e assim por diante. Comumente usado em transistores de potência, pacote de chip regulador de tensão.
ChipMOSFETPacote
Pacote SOT
SOT (Small Out-Line Transistor) é um pequeno pacote de transistor de contorno. Este pacote é um pacote de transistor de pequena potência SMD, menor que o pacote TO, geralmente usado para MOSFET de pequena potência.
Pacote POP
SOP (Small Out-Line Package) significa "Small Out-Line Package" em chinês, SOP é um dos pacotes de montagem em superfície, os pinos dos dois lados da embalagem em forma de asa de gaivota (em forma de L), o material é de plástico e cerâmica. SOP também é chamado de SOL e DFP. Os padrões do pacote SOP incluem SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, etc. O número após o SOP indica o número de pinos.
O pacote SOP do MOSFET adota principalmente a especificação SOP-8, a indústria tende a omitir o "P", chamado SO (Small Out-Line).
Pacote SMD MOSFET
Pacote de plástico SO-8, não há placa de base térmica, má dissipação de calor, geralmente usado para MOSFET de baixa potência.
SO-8 foi desenvolvido pela primeira vez pela PHILIP e, em seguida, gradualmente derivado de TSOP (pacote de contorno pequeno e fino), VSOP (pacote de contorno muito pequeno), SSOP (SOP reduzido), TSSOP (SOP reduzido e fino) e outras especificações padrão.
Entre essas especificações de pacotes derivados, TSOP e TSSOP são comumente usados para pacotes MOSFET.
Pacotes MOSFET de chip
QFN (pacote Quad Flat sem chumbo) é um dos pacotes de montagem em superfície, os chineses chamam de pacote plano sem chumbo de quatro lados, é um tamanho de almofada pequeno, pequeno, plástico como material de vedação do chip de montagem em superfície emergente tecnologia de embalagem, agora mais comumente conhecida como LCC. Agora é chamado de LCC e QFN é o nome estipulado pela Associação das Indústrias Elétricas e Mecânicas do Japão. A embalagem é configurada com contatos de eletrodo em todos os lados.
O pacote é configurado com contatos de eletrodo em todos os quatro lados e, como não há cabos, a área de montagem é menor que a do QFP e a altura é menor que a do QFP. Este pacote também é conhecido como LCC, PCLC, P-LCC, etc.
Horário da postagem: 12 de abril de 2024
