Juntamente com o desenvolvimento contínuo da ciência e da tecnologia, os engenheiros de design de equipamentos eletrônicos devem continuar a seguir os passos da ciência e da tecnologia inteligentes, para escolher componentes eletrônicos mais adequados para os produtos, a fim de torná-los mais alinhados com os requisitos do vezes. Em que oMOSFET são os componentes básicos da fabricação de dispositivos eletrônicos e, portanto, deseja selecionar o MOSFET apropriado é mais importante para compreender suas características e uma variedade de indicadores.
No método de seleção do modelo MOSFET, a partir da estrutura do formulário (tipo N ou tipo P), tensão operacional, desempenho de comutação de energia, elementos de embalagem e suas marcas bem conhecidas, para lidar com o uso de diferentes produtos, os requisitos são seguidos por diferentes, na verdade explicaremos o seguinteEmbalagem MOSFET.
Depois doMOSFET chip é feito, ele deve ser encapsulado antes de ser aplicado. Para ser franco, a embalagem consiste em adicionar um case de chip MOSFET, este case tem um ponto de suporte, manutenção, efeito de resfriamento e, ao mesmo tempo, também oferece proteção para o aterramento e proteção do chip, fácil de formar componentes MOSFET e outros componentes. um circuito detalhado da fonte de alimentação.
O pacote MOSFET de potência de saída inseriu e teste de montagem em superfície duas categorias. A inserção é o pino MOSFET através dos orifícios de montagem da PCB, soldando a solda na PCB. A montagem em superfície são os pinos MOSFET e o método de exclusão de calor de soldagem na superfície da camada de soldagem do PCB.
Matérias-primas de chip, tecnologia de processamento é um elemento-chave do desempenho e qualidade dos MOSFETs, a importância de melhorar o desempenho dos fabricantes de MOSFETs estará na estrutura central do chip, na densidade relativa e no seu nível de tecnologia de processamento para realizar melhorias , e esse aprimoramento técnico será investido em uma taxa de custo altíssimo. A tecnologia de embalagem terá um impacto direto no desempenho e na qualidade do chip. A face do mesmo chip precisa ser embalada de uma maneira diferente, o que também pode melhorar o desempenho do chip.
Horário da postagem: 30 de maio de 2024
